通孔回流焊接技術(shù)優(yōu)化了PCBA的生產(chǎn)加工過程，提升了生產(chǎn)能力，更適合于高密度電路板的零件焊接。但由于通孔焊點(diǎn)所需的焊錫膏比表面焊點(diǎn)所需的焊錫膏量大，采用通用的焊接方法，錫膏量不足，因此如何解決這一難題？通孔回流焊的首要難題便是焊錫膏的消耗量相對較大，通常可以根據(jù)以下兩種方法來解決問題。

1、一次印刷

為了解決smt工藝對焊膏需求不同的難題，可以采用局部加厚模板一次印刷，局部加厚模板采用手工印刷焊錫膏，局部加厚模板采用橡膠刮刀，局部加厚模板采用橡膠刮刀，印刷工藝與傳統(tǒng)的smt印刷工藝相一致，局部加厚模板參數(shù)a=0.15mm，b=0.35mm，可以滿足焊膏量的要求。

2、二次印刷

一次印刷技術(shù)使用局部厚度模板和橡膠刮板完成印刷，但對于一些引線密度大、引線直徑特小的混合電路板，采用局部厚度模板一次印刷焊接膏的技術(shù)不能滿足印刷質(zhì)量的要求，必須使用二次印刷焊接膏的技術(shù)。通常采用0.15mm厚的一級模板印刷表面貼裝部件的焊接膏，再采用0.3~0.4mm厚的二級模板印刷通孔插裝部件的焊接膏。

無論是采用一次印刷技術(shù)還是二次印刷技術(shù)，SMT生產(chǎn)加工的通孔放入部件采用通孔回流焊接使用的焊接材料質(zhì)量為波峰焊接使用的焊接材料質(zhì)量的80%時(shí)，焊接點(diǎn)與采用波峰焊接形成的焊接點(diǎn)強(qiáng)度相當(dāng)，但通孔放入部件的焊接材料質(zhì)量低于該臨界量時(shí)，形成的焊接點(diǎn)強(qiáng)度達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)。將80%定義為通孔回流焊接材料的臨界量，無論采用一次印刷技術(shù)還是二次印刷技術(shù)，通孔回流焊接使用的焊接材料量都必須保證大于該臨界量。

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